MG4355手机版_4355mg电子游戏

科学研究

Scientific

相关链接

Links

联系我们

Contact us

电话:86-027-87543228

邮编:430074

地址:湖北省·武汉市 珞瑜路1037号 MG4355手机版电气大楼A座

 

通知通告

科技成果转化公示〔2020〕17号——功率半导体器件封装及功率模块组件

发表时间:2020-08-11 作者:杜桂焕

根据《MG4355手机版科技成果转化管理办法》规定,对“功率半导体器件封装及功率模块组件”成果转化相关事项公示如下:

一、成果名称及简介:

该成果包含如下2项知识产权:

(1)发明专利:一种功率器件的三维封装结构及封装方法

发明人:陈材,黄志召,李宇雄,陈宇,康勇

专利号:ZL 201710772472.2

专权利人:MG4355手机版

简介:本发明公开一种碳化硅功率器件的三维封装结构,该封装结构包括碳化硅功率器件、直接覆铜陶瓷基板、柔性印刷电路板(FPC板)、引线、散热基板、解耦电容、集成风扇的散热器以及外壳,形成由碳化硅功率器件构成的半桥电路结构;本发明提供的这种封装结构及封装方法,优化了功率回路结构,利用互感抵消减小换流回路的寄生电感,减小了开关过程中的过电压和振荡;利用FPC板可弯曲的特性,构成了三维封装结构,提高了功率密度。

(2)发明专利:一种功率器件的多DBC封装结构及封装方法

发明人:陈材,黄志召,李宇雄,陈宇,康勇

专利号:ZL 201710816578.8

专权利人:MG4355手机版

简介:本发明公开了一种功率器件的多DBC封装结构及封装方法,其中,该封装结构包括功率器件、直接覆铜陶瓷基板(即DBC板)、引线、散热基板、解耦电容、功率端子和驱动端子以及外壳,这个封装结构形成由功率器件组成的半桥电路;本发明提供的这种封装结构及封装方法,利用DBC+DBC,形成多层结构,同时优化功率回路结构,利用互感抵消减小换流回路的寄生电感,减小了开关过程中的过电压和振荡。

二、拟交易价格

作价投资:600万元

三、价格形成过程

学校委托武汉中康正资产评估有限公司对该成果进行资产评估,评估价值为人民币593.05万元。经全体发明人同意,并与其他出资方协商,各方同意该成果以协议定价600万元作价投资。

特此公示,公示期15日,自2020年8月11日起至2020年8月25日。如有异议,请于公示期内以书面形式实名向我办反映。

联系人:臧老师

联系电话:027-87540925

科技成果转化办公室

2020年8月10日